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詳細介紹
產品特點
進口高精度高穩定性芯片
鋁合金外殼
應力隔離技術
技術指標
量程：0-100Pa~1000KPa
電源：24VDC
穩定性：≤0.5%FS/年
接口尺寸：Φ8塔型接口
特性 | 非線性%FS | 遲滯/重復性%FS | 精度等級 | 過載 | 溫度范圍 | 輸出選擇 |
zui小值 | 0.1 | 0.05 | 0.1 | 3倍 | 補償：-10~70℃ 工作：-40~85℃ | 4~20mA 0-5V |
典型值 | 0.25 | 0.1 | 0.25 | 3倍 | ||
zui小值 | 0.5 | 0.2 | 0.5 | 3~5倍 |
技術參數：
壓力形式 | 表壓/負壓/差壓 |
量 程 | -10KPa～0～100Kpa（量程按要求） |
介 質 | 氣體 |
精 度 | 0.25% 0.5% |
供 電 | 12～36VDC（24VDC） |
輸 出 | 4mA～20mA/0mA～10mA，1V～5V/0V～5V/0～10V |
負載電阻 | R=（U-12.5）/0.02-RD ， 其中：U為電源電壓，RD為電纜內阻 |
過載能力 | 200%FS |
響應時間 | ≤1ms |
接 口 | Ф8塔形接口 |
溫 度 | -20～85℃ |
外 殼 | 壓鑄合金鋁，主體結構材料：1Cr18Ni9Ti， |
自 重 | 0.5Kg |
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