昆山國華等離子處理設備分類

反應類型分類

等離子體與固體表面發生反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反應。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質。

低壓等離子體是氣體分子在真空、放電等特殊場合下產生的物質。等離子清洗/刻蝕產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電磁場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體越來越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也越來越長，受磁場作用，發生碰撞而形成等離子體，同時會發生輝光。等離子體在電磁場內空間運動，并轟擊被處理物體表面，從而達到表面處理、清洗和刻蝕的效果。

低壓等離子清洗機工作原理，如何選用設備屬性？

等離子處理工藝可以實現有選擇的表面改性

活化：大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面

清洗：去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電

涂層：通過表面涂層處理提供功能性的表面

提高表面的附著能力

提高表面粘接的可靠性和持久性

昆山國華等離子處理設備分類

低壓等離子清洗機選用應用

一、金屬表面去油及清洗

金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。在這種情況下的等離子處理會產生以下效果：

1、灰化表面有機層

表面會受到物理轟擊和化學處理因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。

2、氧化物去除

金屬氧化物會與處理氣體發生化學反應這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝。*步先用氧氣氧化表面，第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。

3、焊接

通常，等離子清洗機在印刷線路板（PCB）在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。

4、鍵合

好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清洗。

二、等離子刻蝕

在等離子清洗機刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕的部分要使用材料覆蓋起來（例如半導體行業用鉻做覆蓋材料）。

等離子清洗機的方法也用于刻蝕塑料表面，通過氧氣可以灰化填充混合物，同時得到分布分析情況。刻蝕方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的，如POM、PPS和PTFE。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積、提高粘合強度。

三、刻蝕和灰化

聚四氟（PTFE）刻蝕

聚四氟（PTFE）在未做處理的情況下不能印刷和粘合。*，使用活躍的鈉堿性金屬可以增強粘合能力，但是這種方法不容易掌握，同時溶液是有毒的。使用等離子方法不僅僅保護環境，還能達到更好效果。

等離子結構可以使表面大化，同時在表面形成一個活性層，這樣塑料就能夠進行粘合、印刷操作。

聚四氟（PTFE）混合物的刻蝕

PTFE混合物的刻蝕必須十分仔細地進行，以免填充物被過度暴露，從而削弱粘合力。

處理氣體可以是氧氣、氫氣和氬氣。可以應用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。

四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗

塑料、玻璃、陶瓷與聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）等等一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理。同時，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清洗。等離子清洗機處理與灼燒處理相比不會損害樣品。同時等離子清洗機還可以十分均勻地處理整個表面，不會產生有毒煙氣，中空和帶縫隙的樣品也可以處理。

1.不需要用化學溶劑進行預處理

2.所有的塑料都能應用

3.具有環保意義

4.占用很小工作空間

5.成本低廉

等離子清洗機表面處理的效果可以簡單地用滴水來驗證，處理過的樣品表面*被水潤濕。長時間的等離子處理（大于15分鐘），材料表面不但被活化還會被刻蝕，刻蝕表面具有極小的表面接觸角和大潤濕能力。

五、等離子涂鍍聚合

等離子清洗機在涂鍍中兩種氣體同時進入反應艙，氣體在等離子環境下會聚合。這種應用比活化和清洗的要求要嚴格一些。典型的應用是保護層的形成，應用于燃料容器、防刮表面、類似聚四氟（PTFE）材質的涂鍍、防水鍍層等。涂鍍層非常薄，通常為幾個微米，此時表面的疏水性非常好。常用的有3種情況

1.防水涂鍍——環己物

2.類似PTFE材質的涂鍍——含氟處理氣體

3.親水涂鍍——乙烯醋酸