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詳細介紹
機型簡介：
半導體激光打標機半導體泵浦激光器采用半導體發光二極管作為激光晶體的能量來源（激勵源）。用波長808nm半導體發光二極管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，因為半導體激光器的電光轉化率較燈泵浦激光器有了較大提高，因而避免了由于發熱高所造成的輔助設備體積龐大、激光束品質欠佳等問題，是第二代激光器的代表。
機型特點：
1、*的激光腔設計
2、于流水線和自動化生產
3、激光品質優，光斑小，能量集中
4、免維護設計，無需更換耗材，* 工作時間長
5、紅光指示系統，打標操作更方便
2、于流水線和自動化生產
3、激光品質優，光斑小，能量集中
4、免維護設計，無需更換耗材，* 工作時間長
5、紅光指示系統，打標操作更方便
6、新型水冷系統，體積小，冷卻效果佳
技術參數：
功能特點：
采用進口二極管模塊、聲光晶體等，激光光斑小，標記線條精細
可加工所有金屬及部分非金屬，性價比高
電光轉換效率高，性能穩定，可以24小時連續工作
三維調整工作臺，使用維護簡單
行業應用范圍：
廣泛應用于電子元器件激光打標、集成電路（IC）激光打標、電工電器激光打標、手機通訊激光打標、五金制品激光打標、工具配件激光打標、精密器械激光打標、眼鏡鐘表激光打標、首飾飾品激光打標、汽車配件激光打標、塑膠按鍵激光打標、建材激光打標、飾品及藥品包裝激光打標、PVC管材激光打標、科研激光打標等行業。可標記金屬及多種非金屬，更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
行業展品應用展示：
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