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詳細介紹
單面拋光305、36D、50D系列
設(shè)備應(yīng)用
本系列設(shè)備主要適用于半導(dǎo)體硅片、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、光學(xué)玻璃等硬脆材料的高精度單面拋光加工
設(shè)備特點
機身主體采用鑄鍛件，穩(wěn)定性好
精密元件選用，確保拋光工件品質(zhì)的高效穩(wěn)定及設(shè)備的使用壽命
人性化操作界面，參數(shù)設(shè)置及工藝方式轉(zhuǎn)化方便
多規(guī)格、多動力機型可供用戶根據(jù)需要選擇
設(shè)備參數(shù)
| 類別 | 項目 | 305系列 | 36D系列 | 50D系列 |
| 拋光盤 | 直徑（mm） | 820 | 914 | 1282 |
| 承片盤 | 直徑（mm） | 305 | 360 | 485 |
| 加工尺寸（mm） | 50-100 | 50-150 | 150-200 | |
| 功率（KW） | 拋光盤 | 11 | 11 | 18.5 |
| 拋頭 | / | 0.75×4 | 2.2×4 | |
| 轉(zhuǎn)速 | 拋光盤Max | 80 | 65 | 65 |
| 拋頭Max | / | 65 | 65 | |
| 加工能力 | 50mm | 72 | / | / |
| 100mm | 20 | 28 | 56 | |
| 150mm | / | 12 | 24 | |
| 200mm | / | 4 | 12 | |
| 外形尺寸（mm） | / | 1920×1125×1680 | 2234×1330×2799 | 2234×1780×2759 |
| 重量（KG） | / | 2000 | 3500 | 7500 |
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