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剪切式設計是超聲波焊接機作業工件的另一種設計方式，如半晶體塑料工件的融化與固化的狀態轉換，流態與固態轉變溫度過窄，因此如果對半晶體塑料工件使用能量導向的設計方式，那么在超聲波焊接機作業中，能量導向柱的流態融化物因過快凝固而未能完成有效的熔接作業，所以在物理結構允許的情況下，應盡量采用剪切式設計的原理。

塑料工件使用剪切連接設計的原理，需一壁面有足夠強度支撐和防止焊接作業偏差。

對半晶體塑料工件，如半晶體樹脂，使用剪切式設計結構強勁，密封性好，剪切式連接的熔接深度會對熔接強度造成影響，塑料工件壁厚較厚對強度有需求，深度設計建議1.25*壁厚，通常建議對熔接深度的設計為0.8-1.5mm。

形狀不規則的工件或者尺寸超過90mm難以控制誤差變形，不應取用剪切連接設計的原理。