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晶圓激光測量平面度，加快芯片國產進程|平面度測量儀
閱讀：331 發布時間：2022-8-24晶圓作為芯片制作的其中一座大山，目前我國的相關產業都還停留在發力階段，生產設備都還在不斷地調試與測試，所以所制作的晶圓還未能*成熟，需要在制備完成后進行高精度測量，其中一項外觀數據就是平面度。晶圓的平面度與質量是相掛鉤的，平面度不足就會出現封裝過程的熱應力發生變化，影響芯片的后續使用。由于晶圓的平面度精度與表面光潔度要求都非常高，無法使用常見的塞尺、千分表等工具，而集合高精度、無損、快速測量等特點的海科思激光平面度測量儀十分適用于晶圓的平面度測量。
激光平面度測量儀多個激光聯動測量大幅度提升測量速度以及測量精度，整個晶圓測量過程不會觸碰到表面，保留完整的晶圓片表面形貌讓后續的芯片制作更加順利。高精度平面度測量儀除了精度高之外，整個測量工序效率都非常高，只需要將晶圓放置在工作臺上按下開始按鈕即可，測量完成后可以直觀的在屏幕上了解當前晶圓的平面度、翹曲度、平整度的OK/NG信息，數據還可以導出至表格方便傳閱以及存檔對比，整個測量過程都是以秒為單位的速度，幫助晶圓、芯片制造企業把關基材的質量。
海科思擁有多款適用于芯片制備的測量設備，如須了解您的工件適用于哪款設備，歡迎致電海科思全國：