三維振動平臺和二維振動平臺的主要區別在于它們的振動模式和適用范圍。

三維振動平臺通常用于材料處理、陶瓷、精密制造、半導體、生物制藥等領域，通過上下、左右、前后三個方向同時或其中幾個方向的振蕩，使樣品在做高速、高精度的圓形平移運動，可在樣品表面產生小的磨擦力及位應力，從而改變材料表面的物理性能，使樣品的附著力變小，達到表面拋光的效果。

而二維振動平臺則通常用于科研試驗中的細胞培養、藥物篩選、細胞在瓊脂中的培養等實驗。它只有兩個方向的振蕩，通常是在水平和垂直方向上。

總的來說，三維振動平臺適用于需要三維運動的場合，而二維振動平臺適用于二維振動場景。