主要特點:
(1) 柔性好,可同時磨削內外球面和非球面。
(2) 具備實時在線檢測內外球面半徑和非球面曲率半徑。
(3) 自主開發, *具有自主知識產權。
(4) 可磨削閥座內球面、軌道球閥閥芯、半球閥閥芯和閥座、光學非球面鏡等。
(5) 特別適合航空航天光學鏡片大口徑,高硬材料(如 SiC)的半精磨。可達亞微米級的精度和粗糙度。
主要參數:
(1) 磨削內球面半徑: R 50-500 mm
(2) 磨削外球面半徑: SR 150 mm
(3) 磨削非球面口徑: Φ1000 mm
(4) 砂率: 20 KW
(5) 機床外形 L×W×H:1700×2050×2380 mm
(6) 機床重量: 6 T