WSK015數控硅塊雙平面研磨機用途與性能特征
·本機床適用于太陽能行業，對切方（線切割）后單晶硅或切方（線切割）后的多晶硅長方體的四平面的研磨加工。由于經線切割后硅塊尺寸、平面度基本上已達到標準值，故只需對硅塊表面采用毛刷研磨方式，對硅塊表面精加工，經毛刷研磨后提高了硅塊切片成品率。為太陽能行業發展提供了*的設備。
·WSK015數控硅塊雙平面研磨機床除上、下料為手動外，其余均為自動循環。研磨前進時尺寸測量分配各面的研磨余量，研磨后尺寸測量。三對毛刷研磨頭分別為粗研研磨頭、精研研磨頭、光研研磨頭。
·采用進口數控系統控制，伺服電機，控制X1、X2、X3、U1、U2、U3、Z軸。并配備手持損耗zui少。
·機床所有電器元件（電氣、液壓、氣動等）均采用，施耐德，費思托等國內產品，保證機床的穩定性。
·機床配備自動對中氣缸，以使工件處于機床中心位置，保證兩端面的磨削量均勻*，材料損耗zui少。
·機床配備自動壓緊裝置，其在工件完成自動對中功能后，自動壓緊工件，從而提高了工作效率，壓緊的質量也得到了保證。
·WSK015配備自動激光測量系統，可以準確的測量出工件磨削前后的尺寸大小，以便均勻的分配磨削余量。
