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在線詢價圖片描述：
【產品簡介】晶圓激光切割機專業用于金屬及硅、鍺等半導體襯底材料的刻劃和切割，是集激光、計算機、自動控制、精密機械技術于一體的高技術產品。該機輸出激光功率大、劃片精度高、速度快、性能穩定，可以進行圓形和
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