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成都萊普科技股份有限公司

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2022-01-02 11:16:18954
參考價:

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
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圖片描述:

LC20系列陶瓷基板激光切割鉆孔機(jī)運(yùn)用高功率光纖激光技術(shù),采用自主研發(fā)的光束整形器和激光波形編輯工藝,特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃片。設(shè)備由激光器系統(tǒng)、光學(xué)整形聚焦系統(tǒng)、直線電機(jī)平臺運(yùn)動

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