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信良志機(jī)械(武漢)有限公司

信良志機(jī)械(武漢)有限公司
2024-02-20 17:03:21499
參考價:

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號:SU-003
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 品牌:東芝/Toshiba
  • 所在地區(qū):武漢市

圖片描述:

晶體方位測量設(shè)備用途單晶硅/晶圓的結(jié)晶方位測量,支持Si、藍(lán)寶石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。側(cè)角機(jī)構(gòu)可以高精度地測定單結(jié)晶錠和晶片的結(jié)晶方位、外觀和外形。

圖片來源:

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