特點
- 符合SEMI標準（E15.1-0600, E57-0600, E62-0999, E63-0600, E64-0600）
- Aligner具有Buffer功能，能夠實現晶圓的更換動作，提高了設備的Throughput
- 配備ID Reader，能夠讀取晶圓的ID信息（晶圓正反面對應為選配）
- 上述標準規格之外，以下規格的產品也可以定制
1. 4 FOUP對向擺放（Throughput為400片/h）
2. 4 FOUP的inline類型（Throughput為600片/h）
可實現300片/小時產率的高性能晶圓搬運系統，系統內部使用了本公司設計生產的高性能大氣機械手臂和校準器
應用設備實例
半導體生產線
規格
| 對應片盒 | 300 mm FOUP（25片） |
|---|---|
| SEMI E47.1，E62標準品 | |
| 對應晶圓 | 300 mm 硅片（厚度775 µm） |
| Throughput* | 300片/h |
| 潔凈度 | ISO標準 Class 2（FFU使用） |
| 外形尺寸* | W1250xD2500xH1900 |
| 重量* | 大約 800 kg |
| 廠務 | 電源：AC200V±10% 2kVA |
| 干燥空氣：0.5MPa±10% | |
| 真空：優于-53 kPa |
*測試機型：4個FOUP的inline類型（1臺潔凈機械手臂，1臺橫向移動裝置）
